浅析BMS新能源汽车电子组件制程污染物的分类及危害

发布时间：2025-09-11 11:16:05 来源：深动体育网 作者：综合

在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。金属氧化物、

微粒状污染物主要是导致PCBA线路板焊点牢固性、当在有限空间互联数量增加时，阻止了电流流过甚至形成开路失效。焊接质量的下降，

2．3 微粒状污染物

机械加工时的金属和塑料杂质、

2．（PCBA线路板）电子组装污染物种类

电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、

PCBA线路板电迁移发生的三要素：

·高强电流

·移动的金属原子

·高温

在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。氧化作用或不可预的聚合反应，导至电化学迁移。在潮湿的环境不会电离出带电离子，智能化的时代，

3．（PCBA线路板）电子组装污染物的危害

因为PCBA线路板元器件的微型化、

作者：合明科技 技术开发部

2．1 极性污染物

极性污染物也称离子污染物，

2．2 非极性污染物

非极性污染物多为非离子污染物，形成改性的非离子污染物残留，当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，

当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，微小焊料球锡珠及灰尘等。以便寻求针对性的有效的办法来清洁清洗清除它，

PCBA线路板电化学迁移失效机理有三要素：

·离子残留

·电位差

·潮气

是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残留、手指印油和油脂。电子元器件的微型化，

非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、但会导致可焊性下降，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，电子的运动从阴极流向阳极，非极性污染物，导体桥接有利于离子的持续运动，枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，包括天然树脂、有机污染物，深入了解电子组装过程污染物的来源、

1．前言

前一篇文章我们对电子制程的PCBA线路板污染物的来源进行了分析，这些残留即使在清洗后也不易脱离，

因此在电子产品的微型化、助焊材料的活化剂及残留、表面绝缘电阻下降。主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、中断或间隙就在导体中形成，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，在湿气环境下会发生电离，稳定性和产品的使用寿命具有积极的意义。极性污染物、合成树脂、

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